Корпорация Panasonic запускает в серию специальный материал для полупроводниковых модулей

Корпорация Panasonic запускает в серию специальный материал для полупроводниковых модулей, который уменьшает внутреннее напряжение и деформацию

Разработанная компанией Panasonic новая подложка может использоваться для разнообразных полупроводниковых модулей, что позволит подбирать соответствующий дизайн и размеры

Корпорация Panasonic анонсировала разработку нового материала MEGTRON серии GX  ( No. R-G525/R-G520) - это специальный материал для подложки, который может позволить сделать полупроводниковые модули тоньше и дешевле в использовании.
Компания Panasonic планирует начать массовое производство нового материала уже в июне 2016 года.

Данный материал является воплощением совершенно новой идеи, которая основана на уменьшении внутреннего напряжения, которое может привести к внешней деформации. Новый материал может применяться для широкого круга полпроводниковых приборов, что является безусловным преимуществом. Также данная продукция обеспечивает надежное соединение между IC чипом и подложкой.

Каждое новое поколение мобильных устройств становится все тоньше и имеет более сложную техническую начинку. Эти требования прогресса заставляют производителей разрабатывать новые материалы для полупроводниковых модулей. В настоящее время материал для подложки полупроводниковых модулей должен обладать определенными характеристиками с учетом различных коэффициентов термического расширения. Используя технологию создания полимеров для уменьшения внутреннего напряжения, компания Панасоник запускает в серию спецальный материал для подложки, который возможно использовать в различных полупроводниковых девайсах.

Основные характеристики этого материала:

1.    Разработанный материал для подложки уменьшает внутреннее напряжение,  что приводит к минимальной деформации, позволяя делать полупроводниковые модули тоньше. Максимальная деформация при нагреве от 25С до 260С составляет 110 μm*1. Стандартные материалы фирмы Panasonic могут деформироваться в пределах 235 μm*1.
2.    Данный материал для подложки с минимальным внутренним напряжением может использоваться в большинстве полупроодниковых модулей. Это позводляет использовать различные виды дизайна при проектировании разнообразынх девайсов.
3.    Данный материал для подложки исключает необходимость использования специальной стеклоткани для предотвращения деформации, что в конечном итоге приводит к уменьшению затрат на дополнительные материалы.

Корпорация Panasonic постоянно внедряет свои новые разработки, которые используются в цифровых атс и ip-атс.